Transfer oder Compression Molding, Granulate oder flüssiges Epoxidharz, unterschiedliche EMC Pattern, Wafer oder Panel als Träger, Automatisierungsanforderungen – beim vermeintlich simplen Molding steckt der Teufel im Detail und Prozessdetails bestimmen die Auswahl der Lösung. Wafer/Panel Level Encapsulation (e.g. WLFO), Multi-Chip-Designs, High-Density-Leadframes etc. lassen die Anforderungen an die Verkapselung steigen.
Egal für welche Komponente, ASM bietet die passenden Lösung zum Molden.
ASM‘s Molding-Serie IDEALmold 3G & 3Ge ist eine Plattform für F&E oder Kleinserienfertigung, wie auch konfigurierbar für Volumenproduktion. Somit kann auf bis zu 4 Pressen, welche parallel betrieben werden können, hochskaliert werden.
Fordern Sie mehr Informationen an
ASMs Kompressionsmolding-Serie ORCAS ist für jegliche Anwendungen im Advanced Packaging ausgelegt. Egal ob Sie auf Panel- oder Waferebene arbeiten, ORCAS ist designed um große Substratformate zu verkapseln. Auch mit dieser Serie bietet ASM eine Version für F&E, wie eine vollautomatisierte Plattform für die Serienproduktion.
Kontaktieren Sie uns um mehr zu erfahren