Als weltgrößter Ausrüster für Semiconductor Equipment bieten wir Ihnen eine große Auswahl von Die Bonding & Flip-Chip Lösungen, die Ihre Prototypen-, Kleinserien- oder Serienfertigung perfekt unterstützen und dabei allen produkt- und prozessspezifischen Anforderungen an Präzision, Geschwindigkeit, Panelgrößen und Flexibilität zuverlässig gerecht werden.
Automatischer Die Bonder für eine breite Palette von Anwendungen
Hochpräziser Wafer & Panel Level Bonder
Automatisches Die Bonder System für optische & photonische Anwendungen
ASMPTs komplettes Portfolio für Packaging-Technologien auf Wafer- und Panel-Ebene.
Höchste Präzision für Photonic- & Advanced Packaging Anwendungen.
Highest Speed Die Bonding & SMD Bestückung.