Radar, LIDAR, optoelektronische Systeme – automobile Assistenzsysteme erfordern sicherheitskritische, ebenso präzise wie robuste Sensorsysteme. Ein Beispiel sind Kamerasysteme, für deren Fertigung Linsen exakt über Sensor-Dies platziert werden müssen.
Eine innovative Lösung für diesen Prozess ist die ASM Autopia. Die Besonderheit ist das Active Alignment bei der Produktion des Kamerasystems. Während der Linsenpositionierung wird das Bildsignal des CMOS Bildsensors ausgelesen und mit Referenzbildwerten verglichen bevor die Linse fixiert wird.
Bestücklösungen wie die SIPLACE CA (Chip Assembly) können Sensoren & Bare Chips mit SMT Bauteilen kombinieren und so ein SiP (System-in-Package) fertigen.
High Speed und Large Panel Die/SMD Bonding
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Wafer & Panel Level Compression Molding
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RDL und Cu-Pillar Deposition
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Mold Dicing
Lötkugeln
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