Wir sind bereit Kunden bei der Entwicklung des Autos der Zukunft zu unterstützen.
Eine Sinterinnovation für die Leistungselektronik - ASM SilverSAM
Assistenzsysteme treiben die Entwicklung hochpräziser Sensorik in kompakten, robusten Packages: Eine innovative Lösung dafür ist die ASM AUTOPIA.
Packaging-Technologien sind extrem komplex und verlangen hochpräzise, integrierte Fertigungsprozesse in allen Prozessschritten. Nur so lassen sich Prozesssicherheit und Yield-Raten auch in der Serienfertigung zuverlässig auf das erforderliche Niveau bringen. Basis dafür ist ebenso hochgenau wie effizient arbeitendes Fertigungsequipment. Als weltweit größter Equipment-Hersteller für die Halbleiterindustrie bietet ASM Semiconductor Solutions ein einzigartiges und innovatives Lösungsportfolio – sowie das Wissen und die langjährige Erfahrung, um Ihre Prozesse erfolgreich zu unterstützen. Ihr Vorteil: Perfekt abgestimmte Lösungen für durchgängige Prozessketten aus einer Hand, um jede Variante moderner Packaging-Technologien erfolgreich und serienfähig implementieren zu können.
Perfekt abgestimmte Lösungen für das Packaging in der Elektronikfertigung.
Ob für den Sintering-Prozess, das Ausrichten und Prüfen von Kameraobjektiven, Die Bonding, Wire Bonding oder Molding, ASM deckt jeden Prozessschritt ab.
Das ASM Team beantwortet Ihre Fragen gern.